1年
DT-F610返修台的主要特点：
1.独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度准确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
2.准确的光学对位系统本机的光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。
3.多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置8段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
4.优越的安全保护功能本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
主要参数：
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总功率 |
Max5300W |
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电源 |
AC220V±10％50/60Hz |
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加热器 |
上部温区1200W下部温区1200WIR温区2700W |
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电气选材 |
智能可编程温度控制系统。 |
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温度控制 |
K型热电偶闭环控制:上下独立测温,温度准确范围±3℃ |
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定位方式 |
V型卡槽定位 |
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PCB尺寸 |
Max410×370mmMin65×65mm |
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适用芯片 |
Max80×80mmMin2×2mm |
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外形尺寸 |
L640×W630×H900mm |
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测温接口 |
1个 |
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机器重量 |
70kg |
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外观颜色 |
白色 |